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| IR公司推出新型的封装方式 | |
| 摘 要： | SMD-10管壳 新型SMD-10管壳为5～10kW开关电源、电动机驱动和焊接系统设计师提供了一种比大容量IGBT模块更廉价的选择方案 世界上最大额定功率的表面贴装式管壳SMD-10是IR公司奉献给用户的一种新型灵活的封装方式,与大容量模块相比,这种封装方式可降低更大功率设计的费用。事实上,和其它同类功率模块相比,新型扁平结构的SMD-10给用户节省50％空间,且因与现代的拔插式(Pickand-place)工艺设备兼容,因而制作灵活方便。与其它元器件封装方式相比,SMD-10组件除了体积更小和易于制作之外,还具有更高的效率。2nH的超低封装电感意味着更低的电路噪声和几乎不需用或者根本就不用吸收电 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |