化学沉铜工艺技术探讨

多层印制电路板孔金属化是很关键的工序，孔金属化质量的优劣依赖于钻孔质量和孔金属化处理的全过程质量的控制。为此，要确保多层印制板金属化孔的完整性和可靠性，首先要熟练的掌握孔金属化所涉及的各种各样的镀液和处理溶液的组织成分和工艺条件的动态变化。同时，还要监控各槽液工艺性能的变化，这样才能更有把握的处理多层板孔金属化过程所发生的故障。