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| 光敏聚酰亚胺抗蚀剂的研究 | |
| 引用本文： | 李加深,焦晓明.光敏聚酰亚胺抗蚀剂的研究[J].感光科学与光化学,1999,17(4):334-337. |
| 作者姓名： | 李加深 焦晓明 |
| 作者单位： | [1]河北工业大学化学工程学院 [2]北京化学试剂研究所 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金，河北省自然科学基金 |
| 摘 要： | 光敏聚酰亚胺是近２０年来随着微电子工业的发展而迅速崛起的一类新型高分子材料，它广泛应用于微电子领域，在航空航天等尖端工业中也有着重要用途．预亚胺化可溶性负性光敏聚酰亚胺光致抗蚀剂在简化光刻工艺，增强耐热性，提高图形留膜率等方面具有诱人的前景［１～２］．１ 实验部分１－１ 材料（１）利用３种二胺单体分别和二苯甲酮四羧酸二酐（ＢＴＤＡ）和少量活性偶联剂———二氨基二苯氧基二甲基硅烷通过低温溶液缩聚高温化学亚胺化的方法制备了３种光敏树脂，并采用ＩＲ、ＵＶ、ＤＳＣ、ＴＧＡ等方法对所得树脂的结构和性能进… |
| 关 键 词： | 聚酰亚胺 光固化 热失重 光刻工艺 抗蚀剂 |
STUDIES ON A KIND OF NEGATIVE PHOTORESIST BASED ON PHOTOSENSITIVE POLYIMIDES |
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| LI Jiashen\ LI ZuobangTo whom correspondence should be addressed.\ ZHU Pukun\ YANG Lifang\ LI Fang.STUDIES ON A KIND OF NEGATIVE PHOTORESIST BASED ON PHOTOSENSITIVE POLYIMIDES[J].Photographic Science and Photochemistry,1999,17(4):334-337. | |
| Authors: | LI Jiashen\ LI ZuobangTo whom correspondence should be addressed\ ZHU Pukun\ YANG Lifang\ LI Fang |
| Abstract: | |
| Keywords: | photosensitive polyimide curing mechanism thermogravimtric analysis photolithographic process |
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