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基于LS-DYNA二合一读卡连接器弹片的接触分析
引用本文:胡云波,董为民,刘波,周江豹.基于LS-DYNA二合一读卡连接器弹片的接触分析[J].机械设计与制造,2008(6).
作者姓名:胡云波  董为民  刘波  周江豹
作者单位:昆明理工大学机电工程学院,昆明,650093
摘    要:接触问题属于结构非线性问题.以二合一读卡连接器弹片的接触为例,在MSC.Patran中建立产品的有限元接触模型,分析探讨了接触分析中有限元算法.运用LS-DYNA求解器对弹片的接触强度进行了分析,分析的结果为电子类产品弹片的接触问题提供了分析的理论依据.

关 键 词:二合一连接器  结构非线性  初始穿透  接触分析

Contact analysis of the reader connector shrapnel based on the LS-DYNA
HU Yun-bo,DONG Wei-min,LIU Bo,ZHOU Jiang-bao.Contact analysis of the reader connector shrapnel based on the LS-DYNA[J].Machinery Design & Manufacture,2008(6).
Authors:HU Yun-bo  DONG Wei-min  LIU Bo  ZHOU Jiang-bao
Abstract:
Keywords:
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