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IPC就无铅化制造设计主办研讨会
摘 要:
根据欧盟的相关指令,2006年7月起,包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球,就必须改革制造工艺,包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封装因而比过去要求严格。由于可行的解决方案需要增强曝光能量,印制板的绝缘介质、塑料元件和一些相关的要素都必须重新评估。
关 键 词:
制造设计
无铅化
IPC
主办
印制电路板
有害材料
电子组装
电子元件
制造工艺
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