| TiAl渗硅层结构分析 |
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| 引用本文： | 梁伟,赵兴国,边丽萍.TiAl渗硅层结构分析[J].电子显微学报,2002,21(5):689-690. |
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| 作者姓名： | 梁伟 赵兴国 边丽萍 |
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| 作者单位： | 太原理工大学材料科学与工程学院,山西,太原,030024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 (No .5 0 1710 46)，山西省自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | ＴｉＡｌ基合金具有密度低、高温强度和刚度好等优点 ,经过近十多年的研究 ,其塑性和韧性得到了较大改善 ,可望成为理想的航空、航天及未来汽车工业用高温结构材料。然而 ,该类合金的高温抗氧化性能目前还不足以满足在 80 0℃以上温度下的应用。研究表明 ,即使只在 75 0℃附近 ,抗氧化性能仍显不足 ,已阻碍ＴｉＡｌ合金的工业应用 ,其原因是高温氧化对ＴｉＡｌ合金的塑性和断裂抗力造成不利影响。已有报道的改善ＴｉＡｌ基合金高温抗氧化性能的方法主要有 :涂层、离子注入、预氧化等。作者曾发现将ＴｉＡｌ基合金渗硅可有效改善其高温抗氧化…
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| 关 键 词： | TiAl基合金 渗硅层 结构分析 钛铝合金 形成机理 高温抗氧化性 |
Investigation on the microstructures of siliconized layer on TiAl-based alloy |
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