|
|||||
|
|
| 电子元器件组装工艺质量的改进方法探析 | |
| 引用本文： | 陈华林.电子元器件组装工艺质量的改进方法探析[J].硅谷,2014(16):141-142. |
| 作者姓名： | 陈华林 |
| 作者单位： | 武汉铁路职业技术学院电子电气工程系,湖北武汉430000 |
| 摘 要： | 在目前的电子元器件组装工艺中,表面组装技术(SMT)起着重要的作用,但由于表面组装技术需要多个生产工序,所以难免产生操作不当、机器不稳定等各种问题,从而导致元器件出现焊料球等瑕疵。本文借助鱼骨图工具,分析焊料球出现的各种原因,并提出相应的改进措施。 |
| 关 键 词： | 电子元器件 组装工艺 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |