改进强迫空气冷却的探讨

强迫空气冷却是一种简单而又可靠的冷却方法,为了适应电子设备高热密度组装的需要。本文围绕着如何改进强迫空冷问题,探讨了影响电子计算机强迫空冷的一些主要因素,诸如元器件和散热器的布局排列、组装、送风方式、插件和风道等。事实证明,惯用的强迫空冷方法是有潜力可挖的,完全可以应用于某些热密度较大的电子设备的散热和冷却。