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添加Cu-Cr络合物的高分子聚合物的红外激光诱导表面金属化研究
引用本文:赵玛利,刘铁根,江俊峰,王萌. 添加Cu-Cr络合物的高分子聚合物的红外激光诱导表面金属化研究[J]. 光电子.激光, 2015, 26(7): 1328-1335
作者姓名:赵玛利  刘铁根  江俊峰  王萌
作者单位:天津大学 精密仪器与光电子工程学院,光电信息技术教育部重点实验室,天津 300072;天津大学 精密仪器与光电子工程学院,光电信息技术教育部重点实验室,天津 300072;天津大学 精密仪器与光电子工程学院,光电信息技术教育部重点实验室,天津 300072;南开大学 物理科学学院光子学中心,天津 300074
基金项目:国家重点基础研究发展计划(2010CB327802)、国家重大科学仪器设备开发专项(2013YQ030915)、国家自然科学基金(61475114、61227011、61378043、11004150、61108070)、教育部科学技术研究重大项 目(313038)、天津市自然科学基金(13JCYBJC16200)和深圳市科技创新(JCYJ20120831153904083)资助项目 (1.天津大学 精密仪器与光电子工程学院,光电信息技术教育部重点实验室,天津 300072; 2.南开大学 物理科学学院光子学中心,天津 300074)
摘    要:对添加Cu-Cr络合物的高分子聚合物红外激光诱 导表面金属化进行了实验研究,利用1.06μm 和10.60μm激光对材料进行表面改性处理,并通过多种表面检测方 法对改性后的样品进行了分析。结果表 明,1.06μm激光可使材料表面产生大量起到“锚固作用”的微孔, 并且样品表面呈现周 期性起伏结构,表面增附效果较强,1.064μm激光可打破Cu-Cr络合物的化学键,在改性 区域出现还原性Cu1+和Cr3+,含量分别为0.9%和2.8%,激光处理 后得到的镀层平均厚为1100μm,标准差为0.29μm,且镀层附 着力较大;而10.60μm激光处理后样品表面呈随机起 伏结构,表面Cu1+和Cr3+的含量分别为0.4%和1.6%,镀层平均厚度为1.70μm,标准差为0. 59μm,且镀层附着力较小。

关 键 词:激光表面改性   Cu-Cr络合物   红外激光   高分子聚合物   化学镀
收稿时间:2015-02-08

Study on the surface metallization of Cu-Cr complexes-doped high molecular pol ymer induced by infrared laser
ZHAO Ma-li,LIU Tie-gen,JIANG Jun-feng and WANG M eng. Study on the surface metallization of Cu-Cr complexes-doped high molecular pol ymer induced by infrared laser[J]. Journal of Optoelectronics·laser, 2015, 26(7): 1328-1335
Authors:ZHAO Ma-li  LIU Tie-gen  JIANG Jun-feng  WANG M eng
Affiliation:Key Laboratory of Opto-Electronics Information Technology,Ministry of Education,College of Precision Instrument and Opto-electronics Engineering,Tianjin University,Tianjin 300072,China;Key Laboratory of Opto-Electronics Information Technology,Ministry of Education,College of Precision Instrument and Opto-electronics Engineering,Tianjin University,Tianjin 300072,China;Key Laboratory of Opto-Electronics Information Technology,Ministry of Education,College of Precision Instrument and Opto-electronics Engineering,Tianjin University,Tianjin 300072,China;Photonics Center,College of Physics Sciences,Nankai University,Tianji n 300074,China
Abstract:
Keywords:laser surface modification   Cu-Cr complex   infrared laser   high molecular polym er   chemical plating
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