| Ag对Sn-Pb电子钎料合金性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 刘晓波,王国勇. Ag对Sn-Pb电子钎料合金性能的影响[J]. 电子工艺技术, 2002, 23(4): 152-154 |
| |
| 作者姓名： | 刘晓波 王国勇 |
| |
| 作者单位： | 四川大学 四川成都610065(刘晓波)，四川大学 四川成都610065(王国勇) |
| |
| 摘 要： | 研究了Ag的合金化对Sn-Pb钎料合金材料性能的影响。并从钎料的润湿性能，机械性能及抗腐蚀性能等方面讨论了Ag的有利作用，研究表明，在一些特定条件下的电子元件的焊接，Sn-Pb-Ag钎料可部分地或全部地替代昂贵的遗金属钎料合金。
|
| 关 键 词： | 元素Ag Sn－Pb钎料合金 材料性能 |
| 文章编号： | 1001-3474(2002)04-0152-03 |
| 修稿时间： | 2002-03-05 |
Effect of Ag on the Material Properties of Sn-Pb Solder Alloys |
| |
| LIU Xiao-bo,WANG Guo-yong. Effect of Ag on the Material Properties of Sn-Pb Solder Alloys[J]. Electronics Process Technology, 2002, 23(4): 152-154 |
| |
| Authors: | LIU Xiao-bo WANG Guo-yong |
| |
| Abstract: | The effect of Ag on the material properties of the Sn-Pb solder alloys was investigated.The favorable role of element Ag was discussed from the aspects of wettability,mechanical properties,and corrosion-resistance properties respectively.Finally,it suggests that the Sn-Pb-Ag solders can substitute for the noble metal solders in part or completely in some special conditions. |
| |
| Keywords: | Element Ag Material properties Sn-Pb solder alloys |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
