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微细磨料水射流切割技术的研究进展
引用本文:张庆举,吕洪君.微细磨料水射流切割技术的研究进展[J].液压与气动,2012,0(12):134-138.
作者姓名:张庆举  吕洪君
作者单位:大连造船厂集团有限公司 修船部, 辽宁 大连 116005
摘    要:产品小型化和加工过程微型化是现代制造加工业的发展趋势,为适应微器件的精加工,在常规磨料水射流切割技术基础上,微细磨料水射流切割技术逐渐改进和发展起来了。微细磨料水射流直径在1~100 μm之间,比常规磨料水射流直径(500~1200 μm)小一个数量级,其割缝宽度、表面质量已达到激光切割的加工水平。微细磨料水射流特别适合对金属、陶瓷、半导体以及高分子聚合物等难加工的硬脆材料进行微细加工,是一种具有广阔应用前景的全新微型加工技术。为了解该项技术的最新发展情况,该文介绍了微细磨料水射流的特点、射流的生成方式及切割机理,以及影响切割性能的主要参数和部分工业应用实例,最后提出了微细磨料水射流切割技术有待深入研究的问题和今后的发展趋势。

关 键 词:微细磨料水射流  切割机理  切割过程  发展趋势
收稿时间:2012-07-13

Research Progress of Micro Abrasive Water-jet Cutting Technology
ZHANG Qing-ju , LV Hong-jun.Research Progress of Micro Abrasive Water-jet Cutting Technology[J].Chinese Hydraulics & Pneumatics,2012,0(12):134-138.
Authors:ZHANG Qing-ju  LV Hong-jun
Abstract:
Keywords:
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