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杂志ISSN号
得可将在JPCA2008展示最新封装技术
作者单位:
《电子与封装》通讯员
摘 要:
得可已确认参展JPCA2008并通过一系列的领先产品展示其高精度的批量印刷技术。将于6月11日至6月13日在东京有明举行的展会,将见证此批量印刷引领者盛邀到访者通过其全新PhotonVi印刷平台和各种生产力工具的很多制造方案期待更多。
关 键 词:
封装技术
印刷技术
生产力工具
产品展示
制造方案
高精度
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