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| 磁控溅射工艺和热处理规范对Ni膜电阻率的影响 | |
| 作者姓名： | 张随新 陈国平 |
| 作者单位： | 东南大学电子工程系(张随新)，东南大学电子工程系(陈国平) |
| 摘 要： | 用平面磁控溅射技术在不同衬底上制备了多晶Ni薄膜。研究了放电电流、衬底表面粗糙度及沉积后的退火处理对Ni膜电阻率的影响。用X射线衍射分析了膜的结构。 |
| 关 键 词： | 磁控溅射 热处理 镍薄膜 热处理 |
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