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磁控溅射工艺和热处理规范对Ni膜电阻率的影响
作者姓名:
张随新 陈国平
作者单位:
东南大学电子工程系(张随新),东南大学电子工程系(陈国平)
摘 要:
用平面磁控溅射技术在不同衬底上制备了多晶Ni薄膜。研究了放电电流、衬底表面粗糙度及沉积后的退火处理对Ni膜电阻率的影响。用X射线衍射分析了膜的结构。
关 键 词:
磁控溅射
热处理
镍薄膜
热处理
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