| 影响ABS塑料化学镀Ni-Cu-P合金沉积速度的因素探讨 |
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| 引用本文： | 马梅荣,邓舒太,王桂香,李宁.影响ABS塑料化学镀Ni-Cu-P合金沉积速度的因素探讨[J].电镀与涂饰,2006,25(6):18-20. |
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| 作者姓名： | 马梅荣 邓舒太 王桂香 李宁 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东,威海,264209;哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东,威海,264209;哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东,威海,264209;哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东,威海,264209 |
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| 摘 要： | 采用化学镀制备了含Ni53．11％、Cu37．8％、P9．09％的Ni-Cu-P三元合金。研究了铜盐、镍盐及络合剂含量,还原剂, pH和施镀温度对该镀层沉积速度的影响。实验结果表明镀速随硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、施镀温度及镀液pH的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低。并得出的最佳工艺配方及工艺条件为:3．5 g／L硫酸铜,33 g/L硫酸镍, 24 g/L次磷酸钠,64 g／L柠檬酸钠,20 g／L无水醋酸钠,稳定剂适量,温度80℃,pH 8．00．2。
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| 关 键 词： | ABS塑料 化学镀 M-Cu-P 沉积速度 |
| 文章编号： | 1004-227X（2006）06-0018-03 |
| 收稿时间： | 2005-11-07 |
| 修稿时间： | 2005-11-072005-12-15 |
Discussion on the factors affecting the deposition rate of electroless Ni-Cu-P alloy on ABS plastics |
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| MA Mei-rong,DENG Shu-tai,WANG Gui-xiang,LI Ning.Discussion on the factors affecting the deposition rate of electroless Ni-Cu-P alloy on ABS plastics[J].Electroplating & Finishing,2006,25(6):18-20. |
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| Authors: | MA Mei-rong DENG Shu-tai WANG Gui-xiang LI Ning |
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| Affiliation: | Ocean College, Harbin Univeristy of Technology, Weihai 264209, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ABS plastics electroless plating Ni-Cu-P deposition rate |
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