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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
漂移区减薄的多沟道薄膜 SOI LIGBT的研究(Ⅰ)
作者姓名:
张海鹏
宋安飞
杨国勇
冯耀兰
魏同立
作者单位:
东南大学微电子中心,南京,210096
摘 要:
提出了一种新结构薄膜SOILIGBT——漂移区减薄的多沟道薄膜SOILIGBT(DRT-MCTFSOILIGB)。主要研究了其低压截止态泄漏电流在423~573K范围的温度特性。指出,通过合理的设计可以使该种新器件具有很低的截止态高温泄漏电流,很高的截止态击穿电压,足够大的正向导通电流和足够低的正向导通压降。还指出,它不仅适用于高温低压应用,而且适用于高温高压应用。
关 键 词:
新结构
绝缘层上硅
横向绝缘栅双极晶体管
高温
泄漏电流
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