| Bi-Sn熔体在高熵合金上的润湿行为及界面特征 |
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| 引用本文： | 马国峰,张鸿龄,孙俪娜,贺春林,张海峰.Bi-Sn熔体在高熵合金上的润湿行为及界面特征[J].稀有金属材料与工程,2018,47(8):2500-2505. |
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| 作者姓名： | 马国峰 张鸿龄 孙俪娜 贺春林 张海峰 |
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| 作者单位： | 沈阳大学;沈阳航空大学;中国科学院金属研究所沈阳国家联合实验室 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助(项目号51171118、51401131)、辽宁省教育厅一般项目(L2014476) |
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| 摘 要： | 采用传统座滴法研究了低熔点合金(Bi-Sn)和高熵合金(AlCoFeNiCr和CuCoFeNiCr)之间的润湿行为及界面特征。借助扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDS)分析了Bi-Sn/AlCoFeNiCr和Bi-Sn/CuCoFeNiCr界面微观结构。结果表明:AlCoFeNiCr和CuCoFeNiCr高熵合金都是结构单一的固溶体,但Bi-Sn熔体在CuCoFeNiCr高熵合金基体上的润湿性明显地优于Bi-Sn熔体在AlCoFeNiCr高熵合金基体上的润湿性;Bi-Sn/CuCoFeNiCr界面发生剧烈的化学反应,有大量的界面反应物生成,Bi-Sn熔体中的原子Sn主要是沿着CuCoFeNiCr高熵合金中的富铜相扩散,而Bi-Sn/AlCoFeNiCr界面平直,且随着润湿温度的升高,Bi-Sn熔体中的原子向AlCoFeNiCr高熵合金基体的扩散程度加强并伴随化学反应,出现类似"皮下潜流"现象;由于CuCoFeNiCr高熵合金中富铜相的存在,为Bi-Sn在CuCoFeNiCr高熵合金基体上的铺展提供了"润湿通道"。
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| 关 键 词： | 高熵合金 Bi-Sn熔体 润湿 界面特征 润湿机制 |
| 收稿时间： | 2016/9/22 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2017/3/10 0:00:00 |
Wetting behavior and interfacial characteristics in the molten Bi-Sn/ high-entropy alloy system |
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| Ma Guofeng,Zhang Hongling,Sun Lin,He Chunlin and Zhang Haifeng.Wetting behavior and interfacial characteristics in the molten Bi-Sn/ high-entropy alloy system[J].Rare Metal Materials and Engineering,2018,47(8):2500-2505. |
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| Authors: | Ma Guofeng Zhang Hongling Sun Lin He Chunlin and Zhang Haifeng |
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| Affiliation: | Shenyang University,Shenyang University,Shenyang University,Shenyang University,Shenyang National Laboratory for Materials Science,Institute of Metal Research,Chinese Academy of Sciences |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | High entropy alloy Bi-Sn molten alloy Wettability Interface Wetting mechanism |
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