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TiAl多层膜焊接Cu-Al2O3异种材料接头性能研究
引用本文:王春艳,张宇鹏,易江龙,耿燕飞.TiAl多层膜焊接Cu-Al2O3异种材料接头性能研究[J].材料导报,2018,32(Z1):332-335.
作者姓名:王春艳  张宇鹏  易江龙  耿燕飞
作者单位:广州科技贸易职业学院机电工程学院;广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)广东省现代焊接技术重点实验室
基金项目:国家自然科学基金(51405092);广州市教育系统创新学术团队项目(1201610009);广州市属高校产学研结合基地项目
摘    要:为探究热循环对陶瓷-铜接头性能的影响,采用Al-Ti纳米多层膜作为中间层材料焊接铜与陶瓷,并对接头进行分析。结果表明,接头力学性良好,整个焊接接头分为铜、扩散反应区、致密反应区以及陶瓷四个区域;经500次热循环试验后,连接区域面积缩小,扩散反应区出现空洞且整个接头扩散区变小,鱼骨状组织变粗大,剪切强度显著降低。

关 键 词:TiAl多层膜  热循环  力学性能  显微组织  扩散

On the Properties of the Cu-Al2O3 Joint by the Reaction Joining with the TiAl Multilayer
WANG Chunyan,ZHANG Yupeng,YI Jianglong and GENG Yanfei.On the Properties of the Cu-Al2O3 Joint by the Reaction Joining with the TiAl Multilayer[J].Materials Review,2018,32(Z1):332-335.
Authors:WANG Chunyan  ZHANG Yupeng  YI Jianglong and GENG Yanfei
Affiliation:College of Mechanical and Electrical Engineering, Guangzhou Vocational College of Technology & Business,Guangzhou 511442,Guangdong Welding InstituteChina-Ukraine E.O Paton Institute of Welding Guangdong Key Lab of Advanced Welding Technologies, Guangzhou 510650,Guangdong Welding InstituteChina-Ukraine E.O Paton Institute of Welding Guangdong Key Lab of Advanced Welding Technologies, Guangzhou 510650 and Guangdong Welding InstituteChina-Ukraine E.O Paton Institute of Welding Guangdong Key Lab of Advanced Welding Technologies, Guangzhou 510650
Abstract:
Keywords:TiAl multilayer  thermal cycle  mechanical property  microstructure  diffusion
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