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| Cu/Al固液连接界面组织演化的定量分析（英文） | |
| 作者姓名： | 王婵 梁淑华 邹军涛 姜伊辉 杨卿 |
| 作者单位： | 西安理工大学;陕西省电工材料与熔(浸)渗技术重点实验室 |
| 摘 要： | 采用固-液法快冷成型制备了Cu/Al整体材料。利用SEM,EDS,XRD等分析了Cu/Al界面的微观结构和相组成,基于扩散方程并结合相图定量分析了Cu/Al界面组织演化过程。结果表明:从Cu侧至Al侧,界面依次形成了区域Ⅰ(AlCu+Al_2Cu)混合组织,过共晶组织[Al_2Cu+(Al_2Cu+α-Al)]的区域Ⅱ和亚共晶组织[α-Al+(Al_2Cu+α-Al)]的区域Ⅲ;随着界面Cu浓度的变化,Al_2Cu相具有不同形貌;且各个区域厚度同理论值基本一致。 |
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