阵列式微机械悬臂梁的研制及其特性分析 |
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引用本文: | 于晓梅,张大成,李婷,王小宝,阮勇,杜先锋. 阵列式微机械悬臂梁的研制及其特性分析[J]. 半导体学报, 2003, 24(8) |
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作者姓名: | 于晓梅 张大成 李婷 王小宝 阮勇 杜先锋 |
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作者单位: | 北京大学微电子学研究院,北京,100871 |
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基金项目: | 国家自然科学基金,教育部留学回国人员科研启动基金,中国博士后科学基金 |
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摘 要: | 在一个芯片上设计了六组不同规格的矩形压阻悬臂梁.采用ANSYS有限元分析系统对微压阻悬臂梁进行应力分析,并对压阻悬臂梁的噪声、灵敏度以及最小可探测位移进行了研究.选用多晶硅为压阻材料,以硅微机械加工技术为基础,完成了阵列式压阻悬臂梁的制备.通过测量器件的噪声和灵敏度,计算出在6V偏压和1000Hz测量带宽下,多晶硅悬臂梁的最小可探测位移为1nm.
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关 键 词: | 悬臂梁 噪声 灵敏度 最小可探测位移 |
Fabrication and Analysis of Micromachined Cantilever Array |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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