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阵列式微机械悬臂梁的研制及其特性分析
引用本文:于晓梅,张大成,李婷,王小宝,阮勇,杜先锋. 阵列式微机械悬臂梁的研制及其特性分析[J]. 半导体学报, 2003, 24(8)
作者姓名:于晓梅  张大成  李婷  王小宝  阮勇  杜先锋
作者单位:北京大学微电子学研究院,北京,100871
基金项目:国家自然科学基金,教育部留学回国人员科研启动基金,中国博士后科学基金
摘    要:在一个芯片上设计了六组不同规格的矩形压阻悬臂梁.采用ANSYS有限元分析系统对微压阻悬臂梁进行应力分析,并对压阻悬臂梁的噪声、灵敏度以及最小可探测位移进行了研究.选用多晶硅为压阻材料,以硅微机械加工技术为基础,完成了阵列式压阻悬臂梁的制备.通过测量器件的噪声和灵敏度,计算出在6V偏压和1000Hz测量带宽下,多晶硅悬臂梁的最小可探测位移为1nm.

关 键 词:悬臂梁  噪声  灵敏度  最小可探测位移

Fabrication and Analysis of Micromachined Cantilever Array
Abstract:
Keywords:
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