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| 厚膜多层布线基片的人工通断测试 | |
| 引用本文： | 蔡松鹤 ,汪智权 ,廖品善.厚膜多层布线基片的人工通断测试[J].电子元件与材料,1983(5). |
| 作者姓名： | 蔡松鹤 汪智权 廖品善 |
| 摘 要： | <正> 厚膜多层电路一般都具有较复杂的电路功能,要获得产品的高成品率,在装配IC芯片之前必须对多层布线基片进行100％的通断测试。通路测试的结果应呈现短路(低阻)。状态,断路测试的结果应呈现开路(高阻)状态,通常称为多层基片的通断测试。 国外多层电路的布线设计和检测,是以图论中平面性判定和色彩数理论为依据,使用计算机辅助设计系统(CAD)进行分层排列,布线和通断测试程序编制。由 |
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