| BGA焊球形状参数测试及分析 |
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| 引用本文： | 高德云,夏志东,雷永平,史耀武. BGA焊球形状参数测试及分析[J]. 电子元件与材料, 2006, 25(8): 70-73 |
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| 作者姓名： | 高德云 夏志东 雷永平 史耀武 |
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| 作者单位： | 北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100022 |
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| 基金项目： | 高比容电子铝箔的研究开发与应用项目;北京市教委科研项目;北京市自然科学基金 |
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| 摘 要： | 使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。
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| 关 键 词： | 半导体技术 BGA 焊球 图像分析 形状参数分析 |
| 文章编号： | 1001-2028（2006）08-0070-04 |
| 收稿时间： | 2006-02-28 |
| 修稿时间： | 2006-02-28 |
Inspecting and Analyzing of BGA Ball Shape Parameter |
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| GAO De-yun,XIA Zhi-dong,LEI Yong-ping,SHI Yao-wu. Inspecting and Analyzing of BGA Ball Shape Parameter[J]. Electronic Components & Materials, 2006, 25(8): 70-73 |
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| Authors: | GAO De-yun XIA Zhi-dong LEI Yong-ping SHI Yao-wu |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100022, China |
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| Abstract: | Using Matlab com component and Visual C# technology to design solder ball shape parameter testing and analysis software. Solder ball reality was inspected. The results show that the soft can not only be used easy but also accomplish a batch of solder ball‘s diameter and ellipse testing process, testing result is credible and can be used for statistic analysis or be saved and displayed. |
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| Keywords: | BGA |
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