| 大功率白光LED封装结构和封装基板 |
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| 引用本文： | 方军,花刚,傅仁利,顾席光,赵维维,钱凤娇,钱斐.大功率白光LED封装结构和封装基板[J].半导体技术,2013(2):140-147. |
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| 作者姓名： | 方军 花刚 傅仁利 顾席光 赵维维 钱凤娇 钱斐 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学材料科学与技术学院;杭州航天电子技术有限公司 |
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| 摘 要： | 随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。
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| 关 键 词： | 大功率白光LED 热问题 封装结构 封装材料 封装基板 |
Structure and Substrate for High Power White LED Package |
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| Fang Jun,Hua Gang,Fu Renli,Gu Xiguang,Zhao Weiwei,Qian Fengjiao,Qian Fei.Structure and Substrate for High Power White LED Package[J].Semiconductor Technology,2013(2):140-147. |
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| Authors: | Fang Jun Hua Gang Fu Renli Gu Xiguang Zhao Weiwei Qian Fengjiao Qian Fei |
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| Affiliation: | 1(1.College of Materials Science and Technology,Nanjing University of Aeronautics and Astronautics,Nanjing 210016,China;2.Hangzhou Aerospace Electronic Technology Co.,Ltd.,Hangzhou 310015,China) |
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| Abstract: | |
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