| 电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究 |
| |
| 引用本文： | 南海,曲选辉,方玉诚,何新波.电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究[J].粉末冶金工业,2004,14(6):1-5. |
| |
| 作者姓名： | 南海 曲选辉 方玉诚 何新波 |
| |
| 作者单位： | 1. 北京科技大学粉末冶金研究所,北京,100083
2. 钢铁研究总院,北京,100081 |
| |
| 基金项目： | 国家 8 63计划资助项目 (No .2 0 0 1AA3 3 70 5 0 ) |
| |
| 摘 要： | 本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金 ,重点研究了烧结工艺 ,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律。研究表明 ,随着烧结温度的升高 ,材料密度不断增加 ,但当温度大于 14 5 0℃时 ,密度反而下降。材料经 14 5 0℃ 3h烧结达到了 98%的相对密度 ,热导率为 15 8W /(m·K)。
|
| 关 键 词： | Mo/Cu 电子封装 粉末注射成形 |
| 文章编号： | 1006-6543(2004)06-0001-05 |
| 修稿时间： | 2004年7月8日 |
POWER INJECTION MOLDING OF Mo/Cu ALLOY FOR ELECTRONIC PACKAGING |
| |
| NAN Hai,QU Xuanchui,FANG Yu-cheng,HE Xin-bo.POWER INJECTION MOLDING OF Mo/Cu ALLOY FOR ELECTRONIC PACKAGING[J].Powder Metallurgy Industry,2004,14(6):1-5. |
| |
| Authors: | NAN Hai QU Xuanchui FANG Yu-cheng HE Xin-bo |
| |
| Affiliation: | NAN Hai~1,QU Xuanchui~1,FANG Yu-cheng~2,HE Xin-bo~1 |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Mo/Cu electronic packaging power injection molding |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
