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液态金属汞在硅片表面的润湿行为研究北大核心CSCD
作者姓名:李中杨马国鹭曾国英
作者单位:1.西南科技大学制造过程测试技术省部共建教育部重点实验室621010;
基金项目:国家自然科学基金项目(No.61505169);西南科技大学研究生创新基金(No.18ycx109)
摘    要:针对常温下的液体在固体表面的润湿行为研究。以液态金属汞为研究对象,采用真空等离子体刻蚀工艺制备不同表面形貌的硅片,研究不同硅片的润湿行为,并探究了液滴体积对润湿性的影响。利用金相电子显微镜、白光干涉三维形貌仪以及接触角测量仪分别对不同硅片的表面形貌、表面粗糙度以及润湿行为进行了测量与表征。结果表明:当液滴体积相同时,随硅片表面粗糙度Sa增大,接触角增大;当液滴体积为1μL,表面粗糙度为257.01μm时,测得静态接触角达到最大,为158.3°;而在同一形貌的硅片表面,当液滴体积由1增加到4μL时,硅片表面的接触角呈现逐渐减小的趋势,在致密的网状结构硅片表面,接触角减小的幅度最大,达到11.6°。为今后研究汞在不用材料表面的润湿行为具有一定的参考意义。

关 键 词:等离子刻蚀  表面粗糙度  滴液体积  接触角  润湿行为
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