印制电路板铜线路化学沉积NiCr合金表面结合力增强研究北大核心CSCD

通过对化学镀铬镍磷合金工艺的研究,在印制电路铜板上通过Ni的催化作用施镀一层铬或者含铬合金,改善印制电路铜线路板表面金属性质,提高印制电路铜板与PI覆盖膜之间的结合力。对化学沉积NiCr合金的速率和覆铜层压板的结合力进行系统分析确定合金最佳沉积参数。结果表明:化学沉积NiCr合金最佳实验条件为:温度85℃、时间20min、0.05mol/L硫酸镍、0.15mol/L三氯化铬。最佳实验条件下的合金镀层含铬量为8.85%(摩尔分数),与PI的线结合力为0.96N/mm,相比无NiCr合金层提高了12%。