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| 用硬接触法复印大型化铬掩模 | |
| 作者姓名： | 刘风歧 |
| 作者单位： | 骊山微电子公司 |
| 摘 要： | 随着生产集成电路芯片的大型化,生产光刻用的大型化铬掩模显得尤为重要了.本文介绍了用硬接触法复印大型化格掩模的设备和工艺条件,并对复印中的问题进行了分析.对所生产的4吋和5吋的铬掩模复印精度测量,其图形尺寸容差是±0.2微米. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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