|
|||||
|
|
| QAl9-4/Cu同基合金离子镀研究 | |
| 引用本文： | 侯文义,赵兴国,孙亦蕙,袁庆龙,梁伟.QAl9-4/Cu同基合金离子镀研究[J].金属热处理,2005,30(3):5-8. |
| 作者姓名： | 侯文义 赵兴国 孙亦蕙 袁庆龙 梁伟 |
| 作者单位： | 1. 太原理工大学,机械工程学院,山西,太原,030024 2. 太原理工大学,材料科学与工程学院,山西,太原,030024 3. 山西工程职业技术学院,教务处,山西,太原,030009 |
| 基金项目： | 山西省自然科学基金项目 ( 20041060 )，山西省归国留学生基金项目(194 101062) |
| 摘 要： | 对QA19-4铝青铜及纯铜进行了QA19-4／Cu同基合金电弧离子镀试验。扫描电镜、能谱仪及x射线衍射仪分析结果表明，在不加磁控的情况下，镀层组织为厚度约3μm的层片状，组织中除α相外还存在β、γ2等金属间化合物。镀层显微硬度高达216—256HV0．05，声发射划痕仪测试确认镀层与基材结合强度良好，未出现剥离信号；但镀层偏厚时试样出现崩裂信号，表明镀层有一定脆性，且存在较大的内应力。 |
| 关 键 词： | 表面改性 离子镀 同基合金 |
| 文章编号： | 0254-6051(2005)03-0005-04 |
| 修稿时间： | 2004年10月13 |
Ion Plating of Same Basic Component for Both Deposited Layer and the Substrate(QAl9-4/Cu) |
|
| HOU Wen-yi,ZHAO Xing-guo,SUN Yi-hui,YUAN Qing-long,LIANG Wei.Ion Plating of Same Basic Component for Both Deposited Layer and the Substrate(QAl9-4/Cu)[J].Heat Treatment of Metals,2005,30(3):5-8. | |
| Authors: | HOU Wen-yi ZHAO Xing-guo SUN Yi-hui YUAN Qing-long LIANG Wei |
| Affiliation: | HOU Wen-yi~1,ZHAO Xing-guo~2,SUN Yi-hui~3,YUAN Qing-long~1,LIANG Wei~2 |
| Abstract: | |
| Keywords: | surface modification ion plating same basic component for both deposited layer and the substrate |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |