分色光束组合器支持双模共孔径导引头半实物仿真试验 |
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引用本文: | 高倩,倪汉昌,王恒霖.分色光束组合器支持双模共孔径导引头半实物仿真试验[J].飞航导弹,2004(2):51-56. |
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作者姓名: | 高倩 倪汉昌 王恒霖 |
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摘 要: | 由于装有毫米波和红外双模共孔径传感器导弹导引头的出现,已导致对试验这些系统所需的仿真工具的开发。依照惯例,支持系统开发最重要的方法之一是全导引头半实物仿真。在过去的3年里,美国陆军航空和导弹司令部(AMCOM)一直致力于开发仿真技术,以实现在半实物环境中测试上述各类系统。分色光束组合器是该机构中的主要部件。本文将着眼于已研究的和目前正在AMCOM进行研制的各种分色光束组合器技术。本文还将提供描述各项技术性能的实验和分析数据。而本文的依据则源自在AMCOM高级仿真中心(ASC)所展开的工作。ASC由位于美国阿拉巴马州的红石兵工厂导弹研究、开发和设计中心所属的系统仿真和开发理事会管理和运作。
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关 键 词: | 半实物仿真 分色 红外 毫米波 双模 共孔径 导引头 实时 |
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