| 聚合物微流控芯片键合微通道变形仿真研究 |
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| 引用本文： | 蓝才红,蒋炳炎,刘瑶,陈闻. 聚合物微流控芯片键合微通道变形仿真研究[J]. 塑料工业, 2009, 37(5) |
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| 作者姓名： | 蓝才红 蒋炳炎 刘瑶 陈闻 |
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| 作者单位： | 中南大学机电工程学院,现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室,湖南,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的前景应用广阔,传统热压成型和键合方法自动化程度低、制作周期长,不能满足芯片高效大批量生产的要求;提出了在模具上压缩芯片的键合方法,并利用有限元软件仿真研究了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)在不同键合温度和芯片压缩厚度下基片内微通道的变形.结果表明:基片上微通道不能保持键合前的截面尺寸和尺寸精度,通道截面面积变小,在通道高度方向上的变形要远远大于宽度方向上的变形;变形随着温度升高和压缩厚度增加而增大,由热膨胀引起的变形较小,压缩厚度对微通道质量影响要大于键合温度.
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| 关 键 词： | 键合 微流控芯片 微通道 |
Simulation Study of Microchannel Distortion of Polymeric Microfluidic Chip with Bonding Technique |
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| LAN Cai-hong,JIANG Bing-yan,LIU Yao,CHEN Wen. Simulation Study of Microchannel Distortion of Polymeric Microfluidic Chip with Bonding Technique[J]. China Plastics Industry, 2009, 37(5) |
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| Authors: | LAN Cai-hong JIANG Bing-yan LIU Yao CHEN Wen |
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| Keywords: | |
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