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| 单芯片封装与多芯片封装展望 | |
| 作者姓名： | 张光远 |
| 作者单位： | 无锡微电子科研中心第三研究室, |
| 摘 要： | 综述了近几年国内、外在单芯片封装和多芯片封装方面的概况和发展趋势,提出了今后几年我们在封装领域技术研究的建议。 |
| 关 键 词： | 微电子封装 单芯片封装 多芯片封装 高密度封装 单管壳系统封装 三维封装 多芯片模块 |
| 修稿时间： | 2001-04-11 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |
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