| 大腔体器件气密性焊接技术研究 |
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| 引用本文： | 欧昌银,李茂松,胡琼.大腔体器件气密性焊接技术研究[J].微电子学,2005,35(3):263-267. |
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| 作者姓名： | 欧昌银 李茂松 胡琼 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060 |
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| 摘 要： | 阐述了大腔体器件的储能焊焊接技术，讨论了焊接基本要素，建立了焊接能量模型。分析了影响气密性的主要因素，通过改进焊接技术和优化工艺参数，解决了大腔体器件的气密性焊接技术问题。目前，大腔体器件(150—200mm周长，对角线≤70mm)气密性焊接的成品率已达到93％。
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| 关 键 词： | 电阻焊 大腔体器件 储能焊 气密性 封装 |
| 文章编号： | 1004-3365(2005)03-0263-05 |
Hermetical Welding for Large Cavity Devices |
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| OU Chang-yin,LI Mao-song,Hu Qiong.Hermetical Welding for Large Cavity Devices[J].Microelectronics,2005,35(3):263-267. |
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| Authors: | OU Chang-yin LI Mao-song Hu Qiong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Resistance welding Large cavity device Stored energy welding Hermeticity Packaging |
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