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基于IVC Studio的破损硅片检测系统设计
引用本文:易正瑜,赵志诚.基于IVC Studio的破损硅片检测系统设计[J].工业控制计算机,2013,26(8):65-66.
作者姓名:易正瑜  赵志诚
作者单位:太原科技大学电子信息工程学院,山西太原,030024
摘    要:在光伏工业中,硅片的质量对光伏组件的性能有着重要的影响,破损硅片的检测是保证硅片质量的重要措施之一。针对现有破损硅片检测系统效率低,自动化程度不高等问题,引入人机交互的思想,采用了德国西克公司的IVC-2D硬件平台,选择背光光源和智能相机作为系统的核心设备,并基于该公司IVC Studio软件平台,根据硅片检测的需求,设计了合理的检测算法,分别处理硅片线段、导角等的检测,实现了破损硅片的缺陷判断与处理。实验结果表明该系统效率高,易于操作并且具有良好的可靠性。

关 键 词:破损硅片  检测系统  IVCStudio

Design of Detection System for Damaged Silicon Chips Based on IVC Studio
Abstract:
Keywords:
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