基于IVC Studio的破损硅片检测系统设计 |
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引用本文: | 易正瑜,赵志诚. 基于IVC Studio的破损硅片检测系统设计[J]. 工业控制计算机, 2013, 26(8): 65-66 |
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作者姓名: | 易正瑜 赵志诚 |
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作者单位: | 太原科技大学电子信息工程学院,山西太原,030024 |
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摘 要: | 在光伏工业中,硅片的质量对光伏组件的性能有着重要的影响,破损硅片的检测是保证硅片质量的重要措施之一。针对现有破损硅片检测系统效率低,自动化程度不高等问题,引入人机交互的思想,采用了德国西克公司的IVC-2D硬件平台,选择背光光源和智能相机作为系统的核心设备,并基于该公司IVC Studio软件平台,根据硅片检测的需求,设计了合理的检测算法,分别处理硅片线段、导角等的检测,实现了破损硅片的缺陷判断与处理。实验结果表明该系统效率高,易于操作并且具有良好的可靠性。
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关 键 词: | 破损硅片 检测系统 IVCStudio |
Design of Detection System for Damaged Silicon Chips Based on IVC Studio |
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