|
|||||
|
|
| 厚膜金导体浆料用类球形金粉制备研究 | |
| 作者单位： | ;1.国防科技大学航天科学与工程学院 |
| 摘 要： | 分别以抗坏血酸(VC)、草酸、对苯二酚、亚硫酸钠和硫酸亚铁为还原剂,以阿拉伯树胶为分散剂还原雷酸金制备金粉。利用SEM对所制金粉进行了表征,分析了还原剂种类对金粉形貌和粒径的影响。并且以弱还原性的VC作为还原剂,分别探究了分散剂种类、用量及反应体系p H值、加入速度和温度对金粉粒径的影响。经过优化工艺,在金溶液浓度为20 g/L,p H值为4,质量比ζ(阿拉伯树胶:Au)=5:2,反应温度为50℃,金溶液加入速度为110 m L/min时,制备出呈类球形形貌和约2μm粒径的金粉。 |
| 关 键 词： | 金粉 类球形 粒径 抗坏血酸 阿拉伯树胶 金导体浆料 |
Preparation of spherical gold powder for thick film gold conductor paste |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |