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| 光窗封接工艺对光电外壳抗强冲击影响的研究 | |
| 作者单位： | ;1.重庆声光电有限公司外壳事业部 |
| 摘 要： | 通过对三种光窗封接工艺的对比分析,探索了怎样提高带光窗光电外壳的抗强冲击能力。运用有限元软件ANSYS分析MBCY009-W8W的局部封接工艺、高温封接工艺、低温钎焊工艺及其存在微裂纹对抗强冲击能力的影响。按GJB548B-2005方法 2002.1对样品进行机械冲击试验,结果表明低温钎焊工艺很好地满足抗强冲击的要求,研究在有强冲击载荷要求的光窗封接上有潜在的应用价值。 |
| 关 键 词： | 局部封接工艺 高温封接工艺 低温钎焊工艺 抗强冲击能力 |
Research on Improving the Anti Shock Ability of Photoelectric Shell with Light Window |
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