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| SiP系统级封装设计仿真技术 | |
| 作者单位： | ;1.奥肯思科技有限公司 |
| 摘 要： | SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用,然后结合实际工程项目,详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法,并提出SiP设计仿真中应注意的问题。 |
| 关 键 词： | SiP-系统级封装 键合线 腔体 芯片堆叠 Si P仿真 |
Si P-system in package design and simulation technology |
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