|
|||||
|
|
| 孔洞对BGA封装焊点热疲劳可靠性影响的概率分析 | |
| 作者单位： | ;1.南京航空航天大学能源与动力学院 |
| 摘 要： | 采用有限元分析、蒙特卡罗模拟和概率分析相结合的方法,研究了BGA(Ball Grid Array)封装焊点内部孔洞对焊点的热疲劳可靠性的影响规律。先用X-Ray检测仪对BGA封装进行无损检测,获得焊点内部孔洞尺寸及其分布规律,然后通过有限元软件建立BGA封装模型进行计算分析,针对危险焊点进行参数化建模,建立了含孔洞尺寸及位置呈随机分布的焊点有限元分析子模型。通过后处理获取塑性应变能密度作为响应值,构造随机孔洞参数与塑性应变能密度的代理模型,并运用蒙特卡罗随机模拟方法,研究了孔洞对焊点热疲劳可靠性的影响规律。结果表明,除了位于焊点顶部区域的小孔洞以外,大部分孔洞的出现都会提高焊点的热疲劳可靠性。 |
| 关 键 词： | BGA封装 焊点 孔洞 有限元 概率分析 热疲劳可靠性 |
Probability analysis of the effect of voids on thermal fatigue reliability of BGA package |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |