|
|||||
|
|
| 热载荷下金属间化合物厚度对焊点可靠性的影响 | |
| 作者单位： | ;1.太原科技大学应用科学学院 |
| 摘 要： | 研究了在热循环载荷条件下,不同厚度的金属间化合物IMC(Intermetallic Compound)层对焊点可靠性的影响。采用Anand本构模型描述无铅焊点在热载荷条件下的粘塑性力学行为,运用有限元模拟电子封装器件在热载荷循环下的应力应变的变化规律,确定关键焊点的位置,得到关键焊点的关键点的应力、应变与时间关系的曲线,分析IMC层厚度与寿命关系曲线,并确定其函数关系。研究表明:在热载荷条件下IMC层厚度越大,其焊点的可靠性越低,寿命越短。在IMC层厚度为8.5μm时,IMC厚度对焊点寿命的影响率出现明显的变化,影响率由–32.8突然增加到–404,当IMC厚度为14.5μm时,焊点的寿命值出现了跳跃。 |
| 关 键 词： | 金属间化合物 等效塑性应变 IMC厚度 热循环载荷 有限元 可靠性 |
Effect of intermetallic compound thickness on solder joint reliability under thermal cycling loading |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |