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| 面向引线框架封装的热阻建模与分析 | |
| 作者单位： | ;1.南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室;2.通富微电子股份有限公司 |
| 摘 要： | 针对通用的QFP48引线框架封装,首先探讨了封装中的热传输机制,给出了热阻的理论计算结果;接着利用Ansys Icepak软件建立起QFP48的有限元模型,热阻仿真结果较好地验证了热传输机制的理论分析;最后讨论了减小封装热阻、提高热可靠性的方法。结果表明:适当提高塑封材料的热传导率、增加PCB面积和施加一定风速的强迫对流均可降低QFP48封装的热阻,提高散热效果。 |
| 关 键 词： | 引线框架封装 热阻 建模 热仿真 优化分析 Icepak |
Modeling and analysis of thermal resistance for lead frame package |
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| Keywords: | |