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| Cu/Sn/Cu界面元素的扩散行为研究现状 | |
| 作者单位： | ;1.北京工业大学材料科学与工程学院 |
| 摘 要： | 从老化过程的界面作用和Cu/Sn/Cu界面元素扩散行为等方面,综述了国内外研究动态与进展。随后,着重介绍了老化过程Sn基钎料和Cu基板的界面反应和柯肯达尔孔洞形成的影响因素,并且柯肯达尔孔洞的形成与界面组分元素的扩散直接相关。最后指出了Cu/Sn/Cu焊点扩散行为研究中存在的问题,提出采用实验与分子动力学模拟相结合的方法开展研究,为以后界面元素扩散的研究起到启发作用。 |
| 关 键 词： | Cu/Sn/Cu 扩散行为 综述 界面反应 柯肯达尔孔洞 焊点 |
Research status of element diffusion behavior in Cu/Sn/Cu interfaces |
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