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| 氧化铜掺杂对电阻浆料性能的影响 | |
| 作者单位： | ;1.中国振华集团云科电子有限公司 |
| 摘 要： | 以氧化钌为电阻浆料原料,研究了不同粒度氧化铜掺杂对电阻浆料性能的影响。分别以两种不同粒度分布的氧化铜对电阻浆料进行掺杂,研究了掺杂前后电阻浆料印刷膜层电性能的影响。结果表明掺杂氧化铜能够使电阻浆料的方阻值大幅度降低,同时使电阻温度系数向正方向变化,不同粒度分布的氧化铜对电阻浆料电性能影响的趋势相同,但超细纳米级氧化铜对电阻浆料电性能的影响更为显著,能够更有效地调节电阻浆料的方阻及电阻温度系数等参数。 |
| 关 键 词： | 氧化钌 电阻浆料 掺杂 方阻 电阻温度系数 氧化铜 |
Effect of CuO doping on properties of resistor paste |
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| Keywords: | |