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| 电子封装中Cu/Cu_3Sn/Cu焊点的制备工艺及组织演变 | |
| 作者单位： | ;1.北京工业大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室 |
| 摘 要： | 采用电镀的方法在Cu基板沉积4μm厚Sn层作为钎料,在不同参数下对双钎料Cu/Sn+Sn/Cu三明治结构进行钎焊连接,得到可形成全Cu_3Sn焊点的最优工艺参数组合为:Ar气保护下300℃,3 h,1 N。然后研究了全Cu3Sn焊点形成过程中不同金属间化合物(Cu_6Sn_5和Cu_3Sn)的生长形貌和界面反应机理。结果表明,钎焊10 min后在Cu-Sn界面形成了扇贝状的Cu_6Sn_5,并且在Cu基板与Cu_6Sn_5之间有一层很薄的Cu_3Sn出现,Cu/Cu_3Sn和Cu3Sn/Cu_6Sn_5界面较为平整。随着时间延长,上下两层Cu6Sn5相互接触并融为一体,直至液态Sn完全被消耗,而Cu_3Sn通过消耗Cu_6Sn_5而快速增长,直到界面区全部形成Cu_3Sn。 |
| 关 键 词： | 全Cu_3Sn焊点 钎焊 金属间化合物 扇贝状 界面反应 组织演变 |
Fabricating process and microstructure evolution of Cu/Cu_3Sn/Cu solder joints in electronic packaging |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |