类球形金粉粒径对Au-金属化低温共烧陶瓷微观结构 及翘曲度的影响

研究和探讨了低温共烧陶瓷（LTCC）共烧过程中的收缩现象及LTCC陶瓷金属化后翘曲的主要影响因素。采用六种不同平均粒径（0.7~2.3 μm）的类球形金粉、玻璃粉及一种合适的有机载体分别制备成金导体浆料。将制备成的金导体浆料印刷在LTCC 生瓷膜上,按LTCC常规工艺叠层、共烧。分析了不同粒径金粉制备的浆料印刷在瓷片上烧结后的微观结构,测量了各瓷片的翘曲度及各浆料的方阻。实验发现采用大粒径的类球形金粉有利于减小瓷片的翘曲度,但烧结膜层致密性变差,方阻也变大。