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| 大尺寸CMC外壳的平面度研究 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第55研究所 |
| 摘 要： | 以某款陶瓷外壳为例,研究了零部件与焊接质量的关系。通过选取匹配的材料参数,降低了共晶焊接时的热应力与变形量。利用理论计算和Abaqus仿真模型讨论了陶瓷外壳平面度与外壳零件材料属性的关系,以及造成陶瓷外壳平面度差异的原因。 |
| 关 键 词： | 陶瓷外壳 CMC 平面度 |
Research on Flatness of Large CMC Package |
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