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| 金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第55研究所;2.哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 |
| 摘 要： | 对In40Pb60的铟基近共晶钎料钎焊金属基板钎焊界面(即Cu/Ni/Au/InPb/Ag/Ni/Al结构)进行研究。分析钎焊界面焊点处显微结构及各层成分及厚度,对钎焊焊点进行高温老化,利用SEM对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行检测,并进行剪切力学性能测试。结果表明,短时间的老化后焊点AuIn_2和AgIn_2金属间化合物的生成使得焊点力学性能有一定提高,但IMC层不宜过厚,厚度过大焊点的剪切性能会随老化的推进略有下降,应该控制脆性物质的生成使得焊点力学性能达到最高。 |
| 关 键 词： | In基焊料 金属间化合物 剪切性能 可靠性 |
Study of Microstructural Properties of In-based Solder Joints Interface |
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| Keywords: | |