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| 松下电工开发通过晶圆级接合4层封装LED | |
| 摘 要： | 松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆，合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（WLP）的技术实力，在“第20届微机械／MEMS展” |
| 关 键 词： | 晶圆级封装 集成封装 松下电工 LED 开发 光传感器 MEMS 微机械 |
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