| 电沉积Ag／Sn偶界面反应及其动力学 |
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| 引用本文： | 汤文明,HE An-qiang,LIU Qi,IVEY G D. 电沉积Ag／Sn偶界面反应及其动力学[J]. 中国有色金属学报, 2009, 19(5) |
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| 作者姓名： | 汤文明 HE An-qiang LIU Qi IVEY G D |
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| 作者单位： | 1. 合肥工业大学,材料科学与工程学院,合肥,230009
2. Department of Chemical and Materials Engineering, University of Alberta, EdmontonT6G 2G6, Canada |
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| 摘 要： | 采用扫描电子显微镜(SEM)、电子能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)对室温时效及125～225 ℃热处理的电沉积Ag/Sn偶反应区结构及相组成进行分析,研究Ag/Sn界面固相反应的动力学过程.研究表明:在刚电沉积的Ag/Sn偶中发生Ag/Sn界面固相反应,形成Ag3Sn;在室温时效过程中Ag3Sn层生长缓慢,但随着热处理温度的提高(125～200 ℃),Ag3Sn层生长速率显著提高;Ag/Sn界面固相反应为一扩散控制的反应过程,反应的激活能为70.0 kJ/mol.
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| 关 键 词： | 电沉积 电子封装材料 界面反应 反应动力学 |
Interfacial reaction and its kinetics of electroplated Ag/Sn couples |
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| TANG Wen-ming,HE An-qiang,LIU Qi,IVEY G D. Interfacial reaction and its kinetics of electroplated Ag/Sn couples[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2009, 19(5) |
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| Authors: | TANG Wen-ming HE An-qiang LIU Qi IVEY G D |
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