| 激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究 |
| |
| 引用本文： | 蔡志祥,李祥友,胡乾午,曾晓雁.激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究[J].中国激光,2009,36(4). |
| |
| 作者姓名： | 蔡志祥 李祥友 胡乾午 曾晓雁 |
| |
| 作者单位： | 华中科技大学光电子科学与工程学院武汉光电国家实验室(筹)激光部,湖北,武汉,430074 |
| |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，国家自然科学基金 |
| |
| 摘 要： | 采用激光烧结厚膜电子浆料技术,在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻.研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律.激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40 μm,电阻温度系数(TCR)可达2965×10-6/℃,其性能与传统的炉中烧结相当.激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大,并都存在一个最佳值.
|
| 关 键 词： | 激光烧结 氧化铝基板 厚膜正温度系数热敏电阻浆料 方阻 电阻温度系数 |
Study of Laser Sintering of Thick-Film Positive Temperature Coefficient Thermistor Paste |
| |
| Cai Zhixiang,Li Xiangyou,Hu Qianwu,Zeng Xiaoyan.Study of Laser Sintering of Thick-Film Positive Temperature Coefficient Thermistor Paste[J].Chinese Journal of Lasers,2009,36(4). |
| |
| Authors: | Cai Zhixiang Li Xiangyou Hu Qianwu Zeng Xiaoyan |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
