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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
电子封装和热沉用钨铜材料
作者姓名:
宋希振
作者单位:
河北华整实业有限公司;
摘 要:
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等,被誉为第二代封装和热沉材料。
关 键 词:
钨铜材料
气密性
物理性能
热沉材料
大规模集成电路
低膨胀系数
热导率
电子封装
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