| 化学镀法制备铜-银双金属粉的研究进展 |
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| 引用本文： | 赵宝平,刘志宏,喻盈捷,李玉虎,周乐君. 化学镀法制备铜-银双金属粉的研究进展[J]. 粉末冶金材料科学与工程, 2008, 13(5) |
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| 作者姓名： | 赵宝平 刘志宏 喻盈捷 李玉虎 周乐君 |
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| 作者单位： | 1. 中南大学,冶金科学与工程学院,长沙,410083
2. 中国石油大学,机电工程学院,北京,102249 |
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| 基金项目： | 高等学校博士学科点专项科研项目 |
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| 摘 要： | 铜-银双金属粉作为单一银粉和铜粉的理想替代材料，具有成本低廉，抗氧化性能优良及抗电子迁移能力强等优点，被广泛应用于电子、机电、通讯、化工、航天等部门的电传导、电磁屏蔽、防静电等领域，受到国内外研究者的广泛关注。该文主要介绍了铜-银双金属粉的应用现状与前景，及其化学镀法的制备原理、工艺过程和影响因素，同时指出新制备工艺的开发、特效添加剂和还原剂的探寻以及化学镀反应机理应成为未来的研究热点。
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| 关 键 词： | 铜-银双金属粉 化学镀 置换 化学还原 |
Research advance of preparing Cu-Ag bimetallic powder |
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| ZAO Bao-ping,LIU Zhi-hong,YU Ying-jie,LI Yu-hu,ZHOU Yue-jun. Research advance of preparing Cu-Ag bimetallic powder[J]. materials science and engineering of powder metallurgy, 2008, 13(5) |
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| Authors: | ZAO Bao-ping LIU Zhi-hong YU Ying-jie LI Yu-hu ZHOU Yue-jun |
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